日前，三星公司推出三款全新的加强型CSP（FEC）产品---LM101B、LH181B和LH231B。三星称这些产品已经达到了业界最高的光效。

 

与传统LED封装相比，CSP LED功效水平相对较低，因此未能在主流LED照明市场中广泛使用。但是，新升级的FEC LED可以应用于大多数主流LED照明环境，包括环境照明、筒灯、聚光灯、高棚灯和街道照明应用

据悉，加强型FEC LED采用了三星公司最新的CSP技术，在芯片侧面周围形成TiO（二氧化钛）白墙，以向上引导光输出。该技术可提供比传统CSP LED更高的光效，同时为灯具设计人员提供更大的灵活性。
1W级LM101B的光效增加到205 lm / W（65mA，CRI 80+，5000K），在1W级中功率CSP LED中是最高的。
3W级LH181B在同类产品中也达到了最高光效，190lm / W（350mA，CRI 70+，5000K），比之前的版本提高了10％以上。
5W级LH231B封装继续提供170lm / W（700mA，CRI 70+，5000K）的光效，这也是业界最高的5W级光效。

三星表示，在原有的基础上，升级后的FEC LED封装实现了业界最高的光效水平，可适应更广泛的照明应用。（了解更多：点光源、LED点光源）

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