11月13日，英飞凌（Infineon）宣布，其已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术（Cold Spilt）也收入了囊中；“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。
英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC） 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds风投的同意，报价为1.24亿欧元（折合人民币约9.75亿元）。
英飞凌CEO Reinhard Ploss博士表示：“此次收购有助于我们利用SiC新材料，并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特的专业知识，将与Siltectra的创新能力和冷切割技术相辅相成。”
与普通锯切割技术相比， Siltectra开发 出了一种分解晶体材料的新技术，能够将材料损耗降到技术。该技术同样适用于碳SiC，并将在其现有的德累斯顿工厂、以及英飞凌（奥地利）菲拉赫工厂实现工业化生产。
作为唯一一家量产300mm硅薄晶圆的企业，英飞凌能够很好地将薄晶圆技术应用于SiC产品。预计未来五年内，英飞凌可实现向批量生产的转进。
随着时间的推移，冷切技术有望得到更广泛的应用，比如晶锭分割、或用于SiC之外的材料。
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与普通锯切割技术相比， Siltectra开发 出了一种分解晶体材料的新技术，能够将材料损耗降到技术。该技术同样适用于碳SiC，并将在其现有的德累斯顿工厂、以及英飞凌（奥地利）菲拉赫工厂实现工业化生产。
作为唯一一家量产300mm硅薄晶圆的企业，英飞凌能够很好地将薄晶圆技术应用于SiC产品。预计未来五年内，英飞凌可实现向批量生产的转进。
随着时间的推移，冷切技术有望得到更广泛的应用，比如晶锭分割、或用于SiC之外的材料。
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